Ansys 2023 R1: Ansys Icepak与AEDT更新
2023 R1对Ansys Icepak的更新包含多项改进，例如更快的模拟，更健壮的PCB网格，以及支持Redhawk-SC电热的增强紧凑热模型。
地点:
虚拟
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关于本次网络研讨会
Ansys Icepak的2023 R1版本提供了大量的增强功能-啮合改进，更快的模拟，以及紧凑热模型的升级，用于Redhawk-SC电热和加密的TSMC技术。
你会学到什么
- 新的网格增强包括阶梯网格(2D多层)，捕获单个层和细节，从而在堆叠和分层结构上实现更健壮的PCB网格
- 增强的热场后处理，使性能比22R2版本提高2-3倍
- Compact Thermal Model (CTM) Version 2在使用加密的TSMC技术时，支持Redhawk-SC ET的双向代码模拟
- 捕获环境效应(风扇/气流和对流/辐射)，然后将这些热数据返回到RHSC-ET
谁应该参加
Icepak用户
演讲者
