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整个电子设备的电磁干扰和ESD仿真

本次网络研讨会是5部分系列中的第4部分,探讨了EMA3D工具与其他Ansys计算电磁仿真工具一起用于整个电子系统中建模和模拟EMI效果的使用。EMA3D产品与其他Ansys工具之间的集成,求解器技术细节,以及模拟EMI和ESD效果的能力。

地点:
虚拟

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关于本次网络研讨会

本次网络研讨会是5部分系列中的第4部分,重点关注系统级EMI问题以及如何使用EMA3D电缆充分建模和模拟它们。电磁干扰(EMI)在电子产品中是一个常见的问题,尤其是当设备越来越小,客户期望一切都能更快地工作时。在狭小的空间里放置如此多的电子元件增加了电磁干扰的风险。电子集成商正在寻求模拟整个服务器的交互和干扰,作为了解其产品的最终方式。Ansys现在拥有在产品开发周期内对EMI进行全系统仿真的技术。

你会学到什么

  • 了解如何使用Ansys仿真产品(EMA3D和SIwave)准备EMI的完整设备模型,从电子CAD和机械CAD描述开始。
  • 了解如何在设备上指定非接触静电放电(ESD)电弧,以确定电弧将附着在哪里,并预测附近组件上的感应电压。
  • 了解Ansys技术如何通过子单元建模功能,宽容的网格划分和电缆混合表示节省时间。

谁应该参加

所有高频电子设计/开发人员

演讲者

蒂姆·麦克唐纳

蒂姆·麦克唐纳是电磁应用公司的总裁和共同所有人,在那里他实施了新的系统建模方法,以更短的时间、更高的精度和更低的成本模拟系统及其电子设备与电磁环境的相互作用。他还是美国国家航空航天局和国防部关键系统专业工程的顾问,为EMI/EMC问题开发新型纳米材料解决方案,并执行需要验证电磁环境影响的重要项目。

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