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Ansys EMA3D工具的基础和集成,第2部分:EMC

本次网络研讨会是5部分系列中的第2部分,我们将考虑使用EMA3D电磁仿真工具进行EMC的方法。EMA3D工具的特殊功能将用于电子设计,并与其他Ansys工具一起协同优化整个系统的EMC。

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关于本次网络研讨会

本系列的第2部分将介绍用于EMC(电磁认证)设计项目的EMA3D电磁仿真工具。消费者、工业和军事/航空航天产品和系统电气化的增长,促使设计团队保护嵌入式电子系统免受ESD(静电放电)和EMI(电磁干扰)等危害。产品开发人员越来越多地转向仿真工具,以便在设计过程的早期捕获潜在的电磁风险。

本次网络研讨会考虑了数值方法、求解器技术和EMA3D电磁仿真工具的特殊功能,这些工具有助于电子设备和系统开发中的EMC设计考虑。我们还将详细介绍EMA3D和其他Ansys工具之间的集成,这些工具可以生成改进的EMC建模,卓越的仿真精度,设计优化和基于模型的系统工程(MBSE)。

你会学到什么

  • 利用时域有限差分(FDTD)方法和多导体传输线(MTL)理论进行全波电磁联合仿真
  • 如何在两个求解器之间交换字段并将其应用于EMC设计工作
  • 基于网格的FDTD网格技术。我们描述了EMA3D®如何超越体积体素,包括表面和线条
  • 描述子单元模拟技术和细节
  • FDTD、MTL和瞬态电路求解器如何共同模拟来解决EMC中的相关问题
  • 流体和电磁联合仿真,平台集成,优化和协作

演讲者

蒂姆·麦克唐纳

蒂姆·麦克唐纳是电磁应用公司的总裁和共同所有人。他实施了新的系统建模方法,以更短的时间、更高的精度和更低的成本模拟系统及其电子设备与电磁环境的相互作用。他是美国国家航空航天局和国防部主要承包商的顾问,负责关键系统的专业工程,开发针对EMI/EMC问题的新型纳米材料解决方案,以及执行需要验证电磁环境影响的主要项目。

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