跳到主要内容
免费试用
克雷格·希尔曼


Ansys博客作者

克雷格·希尔曼

GaitBetter高级副总裁兼总经理

Craig是一名投资者，他帮助公司制定企业战略、产品开发、销售和营销执行。他于2020年加入Ansys，担任产品开发总监，在Ansys被收购后，他领导了DfR Solutions/Sherlock在Ansys内部的整合。随后，他成为新兴技术产品管理总监，负责产品路线图、市场战略以及增材制造和电池模拟产品的营销活动。Craig目前是GaitBetter的高级副总裁兼总经理。

教育:

  • 卡耐基梅隆大学材料科学学士学位
  • 加州大学圣巴巴拉分校材料科学博士学位

在Ansys的时间:2019年5月- 2020年10月

本文作者

未来的汽车

SAE J3168标准将如何改善汽车电子硬件

SAE J3168描述了一个基线过程，用于评估电路板级电子产品的可靠性和耐久性，涉及五种主要的潜在故障机制。

阅读博客
基于可靠性设计(DfR)的故障物理(PoF)改进了概念、可行性、alpha、beta、发射和生产可靠性。

失败的物理学原理是什么?

了解故障物理学和可靠性设计如何在整个开发周期内提高产品性能。

阅读博客
ANSYS Sherlock机械循环板仿真

通过重新设计、填充、边缘粘合或角桩来减少BGA和QFN故障

了解如何使用基于rpa的重新设计，下填充，边缘键合或角桩来减轻BGA和QFN焊点故障。

阅读博客
基于Ansys Sherlock的PCB布局几何模型

如何克服PCB建模挑战

pcb和驱动它们的组件面临着不断增加的功率密度和复杂性。了解Ansys Sherlock如何确保产品的可靠性和性能。

阅读博客
夏洛克热降额

电子产品的热降解:多热才算太热?

模拟可以帮助工程师确定电子设备的最高工作温度，以避免热退化。

阅读博客
为了充分捕捉部件温升的影响，Ansys Icepak cfd结果(左)被包括作为结构有限元分析的输入-通过项目示意图(右)。

热管理系统:多热是太热?

新的工作流程使工程师更容易评估热管理系统，并了解PCB组件在操作过程中是否太热。

阅读博客
球栅阵列(BGA)示意图

数字图像相关:材料表征的关键技术

了解工程师如何使用相机使用数字图像相关(DIC)来评估球栅阵列(BGA)设备的可靠性。

阅读博客
在未来电脑前工作的女人

在没有时间测试的情况下，如何确保电子产品的可靠性

可靠性设计是一个确保产品在规定的环境下，在预期的使用寿命内执行规定功能的过程。学习更多的知识。

阅读博客
现代汽车的安全特性

克服汽车电子可靠性工程挑战

了解为什么汽车电子需要考虑超越传统方法，以确保成功的可靠性工程。

阅读博客

看看Ansys能为您做些什么

立即联系我们

* =必填字段

谢谢你的帮助!

我们在这里回答您的问题，并期待与您交谈。我们Ansys销售团队的一名成员将很快与您联系。

页脚的形象