集成电路(IC)元件几乎是所有主要电子应用的一部分。许多新兴市场需要10到15年的可靠运行，即使在恶劣的环境中也是如此。然而，大多数IC可靠性评估只关注于满足平均持续五年的消费应用需求。在现代高可靠性应用中，IC寿命的可靠预测需要一种不同的方法。
在可靠性和半导体物理的基础上，Ansys RES团队使用仿真、测试和拆卸分析来定义特定应用中的IC故障风险，并确定可靠性驱动因素。无论您是在尝试降低新应用中的组件集成风险，还是在恶劣环境中解决IC可靠性挑战，我们的专家都拥有丰富的经验和资源来帮助您。
传统的集成电路仿真和建模技术需要大量的设计、制造和测试信息，而这些信息通常不适用于集成电路集成商和产品设计师。我们的IC可靠性评估方法可以帮助设计人员在开发过程的早期减轻可靠性问题，使用有关技术节点和功能模块的信息来预测热载流子注入的易感性、负偏置温度不稳定性、时变介电击穿以及其他常见的IC故障机制。这种方法使我们能够模拟特定应用环境中IC的可靠性，而无需访问详细的IC设计信息。
在需要进行可靠性评估的情况下，Ansys可以设计并进行负载下集成电路的环境测试，并可以通过现场监测和故障分析来评估钻头误差和其他磨损迹象。
