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ANSYS的博客

2022年11月17日

要走得远,就要一起走

开放生态系统的理念多年来一直推动Ansys的全球合作伙伴团队。现代计算机辅助工程(CAE)工具和工作流程是构建组成部分的公司之间强有力合作的结果。从软件、硬件和云计算行业的长期巨头,到在机器学习、医疗保健和可持续性方面取得突破的崭露头角的参与者,Ansys正在确保并不断发展合作伙伴关系,为潜在客户提供信心,让他们在数字时代创建产品的方式中加入模拟,实现“确定性的飞跃”。

非洲有句谚语,它简洁地说明了一个普遍真理:“如果你想走得快,独自走;如果你们想走得远,就一起走。”在此基础上,合作伙伴在帮助Ansys交付一流仿真工作流程方面发挥着关键作用。除了巨大的成功和成长学术而且创业生态系统的近一倍技术合作伙伴2017年成为Ansys生态系统成员反映了合作伙伴认可的价值,并强化了Ansys的核心使命,即让客户能够设计和交付变革性产品。

开放的生态系统支持合作伙伴团队专注于推动客户价值和规模。对于Ansys来说,合作关系的存在有很多原因,但最主要的原因是填补我们产品的能力差距,并扩展整个Ansys CAE生态系统。通过通过主要的云平台提供随需应变的工具,并通过更加无缝的集成来改进模拟工作流程,合作伙伴对于使Ansys能够为我们的共同客户提供真正的商业价值至关重要。

Ansys技术合作伙伴计划

我们的全球合作伙伴社区包括350多个技术合作伙伴。这些合作伙伴提供高度专业化的软件产品、高性能计算(HPC)和云托管服务,为Ansys解决方案提供各种行业的领先产品和服务。新的技术合作伙伴计划为社区提供了四层会员资格。每一层都有自己的一组利益和需求,合作伙伴可以通过满足产品集成和共同客户成功的特定阈值,从一层上升到下一层。

技术合作伙伴标志

Ansys技术合作伙伴开发、测试和验证集成了业界领先的Ansys技术的解决方案。

该计划旨在为合作伙伴提供所需的工具和资源,以连接我们各自的技术,推动增长,并交付客户价值。作为项目成员,技术合作伙伴通过向Ansys客户推广其解决方案获得市场知名度,并有资格根据其项目级别和与Ansys的联合策略进行营销和销售合作。正是这种合作为催化下一代技术突破的设计工作流程铺平了道路。

Ansys和EMA:解决服务器EMI问题

在电子工业中,随着现代设备中组件的速度和密度的增加,电磁干扰(EMI)是一个日益严重的问题。在英特尔,工程师们希望预测整个服务器产生的干扰。这需要电磁学的强大力量Ansys基于而且Ansys SIwave结合功能Ansys EMA3D电缆来自合作伙伴的软件电磁应用(EMA)。

在两年的时间里,Ansys和EMA与英特尔密切合作,修改EMA3D Cable,以提高网格速度,并添加子网格功能,以提高特定设备子组件的分辨率。一旦从HFSS和SIwave导入这些字段,EMA3D Cable的这些增强功能就使英特尔能够模拟服务器外壳内的布线和细布线。这项合作现在使英特尔的信号完整性工程师能够在一台服务器上一次性模拟所有6张卡,而以前需要对一张卡进行6次不同的模拟。有了这个新的工作流程,英特尔团队可以在设计阶段就了解并解决EMI问题,然后再在实验室中观察它们,进一步证明了工具集成解决复杂问题的价值。

PCIE模块子网格

外围组件互连快速(PCIE)模块内部,在散热片区域定义子网格。如果没有子域,只能在特定区域实现更细的网格,英特尔工程师将花费更多的计算时间来模拟整个服务器。

Ansys和NVIDIA:更快的模拟,更低的硬件成本

在硬件方面,Ansys和NVIDIA已经合作多年,通过并行计算,确保客户在运行大型模拟时拥有最高效的性能。事实上,客户可以受益于NVIDIA图形处理单元(gpu)的强大功能,以加速结构、流体和电磁分析中的全面模拟。特别是对于流体模拟,GPU加速首次在Ansys流利2014年,NVIDIA推出了AmgX求解器,极大地加快了某些类型问题的速度。然而,在今年之前,整个Fluent代码并没有被优化到完全在gpu上运行。

空气动力学指标

多gpu求解器的外部气动基准测试结果

随着NVIDIA最近在GPU硬件和工具包方面的进步,他们创建的专用程序语言为开发人员提供了更好地为GPU构建流体求解器模块的工具。释放GPU加速的全部力量的愿望促使Ansys发布了一个新的multi-GPU解算器在2022年流利。使用新的求解器,可以实现指数级的速度,即使运行单个NVIDIA A100 Tensor Core GPU与多核CPU集群相比。这样的性能提升只是一个好处,因为我们的研究表明,在gpu上运行流体模拟的工程师可以将硬件成本降低7倍,功耗降低4倍。这些成本节约可以帮助客户实现其长期可持续发展目标。

NVIDIA GPU集群

不同配置的中央处理器(CPU)和NVIDIA A100 gpu的加速

Ansys和微软:推动芯片开发

为了满足消费者对高性能电子产品的持续需求,设备本身在物理上继续变得更小,或者在相同的空间内包含更多的功能。射频集成电路(rfic)已成为这些技术的关键推动者,它使将大多数必要的电子元件集成到单个芯片中成为可能。然而,由于计算复杂性和网格限制,对完整RFIC设计的电学特性进行高保真模拟一直是芯片制造商的一个难题。

RFIC网格融合

在Microsoft Azure上使用Ansys Cloud Direct在芯片、封装和印刷电路板(PCB)级别使用Mesh Fusion特性的Ansys HFSS射频集成电路(RFIC)模拟。

与微软的合作Ansys Cloud Direct通过使用微软Azure上的数百个计算核,IC设计人员可以在HFSS中为整个RFIC解决自适应融合网格。通过让设计人员通过简单的GUI访问实际上是“按需超级计算机”,Azure上的云计算使工程师能够以比以往更快的速度获得最高水平的精度。对于制造商来说,这可能意味着避免各种错误或产品延误,这些错误或延误可能会让他们在额外的研发时间和未来收入上损失数百万美元。

展望未来

对全球伙伴关系团队来说,2022年是充满活力的一年。Ansys通过与软件、硬件和云提供商生态系统中的合作伙伴密切合作,取得了一些显著的成功。除了这里突出的故事外,我们还在第二届颁奖典礼上表彰了其他几位合作伙伴的杰出贡献科技合作伙伴日,与Ansys 5月份的模拟世界活动同时举行。

当我们寻找下一个“大赌注”集成时,我们将继续发展我们的合作伙伴社区,以推动CAE模拟的进一步采用。这包括PyAnsys项目促进Python开发者生态系统,扩展Ansys解决方案,并确保所有Ansys工具都可以在云平台上访问,这对我们的客户很重要。我们将与合作伙伴一道满怀信心地采取这些步骤。

压力图

应力图示例显示在PyAnsys GitHub文档网站上。

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