确定适合您和您的团队的电子可靠性工作流程
模拟并不是万能的。这就是为什么Ahth华体会注册网站nsys提供多种电子可靠性工作流程，以适应您的产品和您的可靠性需求。
ANSYS应用程序
优化和预测电子可靠性
确保和预测电子可靠性的最佳实践需要综合的多物理模拟。Ansys通过开发解决方案和工作流来克服当今最大的仿真和设计挑战，确保可靠性的成功。
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从任何ECAD文件中提取详细几何图形
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执行复杂多物理分析
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在原型制作之前预测失败的时间
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实现自动化和优化
电子产品的可靠性变得更容易了
设计民主化
Ansys电子可靠性解决方案允许组织捕获广泛的零件、材料、仿真和其他数据，以及访问关键的、模拟准备的材料和组件数据。
健壮的可靠性预测
基于故障物理(PoF)原理的可靠性预测是Ansys电子可靠性组合的核心。使用Ansys仿真工具，电子产品制造商可以确定产品故障所需的时间和故障发生的原因。
工作流自动化
Ansys Electronics Reliability工具允许工程师创建全面的模拟工作流程，其中包括高水平的自动化。
电，热和机械分析
Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical、LS-DYNA等之间的集成工作流为优化产品设计和确保现场可靠性提供了必要的仿真结果。
主打产品
“从总体上看，无论你关注什么技术趋势——5g、电气化、自动驾驶汽车、iiot——pcb可靠性都是所有这些需求的支柱。”
印刷电路板(PCB)解决方案
PCB可靠性的Ansys解决方案包括使用一套领先的仿真工具的多物理工作流程。使用我们的工作流程解决方案，您可以模拟电气、热和机械效应，以确定产品的可靠性。
- Ansys HFSS和SIwave确定功率和信号完整性
- Ansys Icepak评估热完整性
- Ansys Mechanical用于结构分析
- 用于跌落试验和影响研究的Ansys LS-DYNA
- 电子系统可靠性(寿命)预测的Ansys Sherlock
有特色的活动
在线研讨会
网络研讨会上的需求
基于Ansys Icepak、HFSS 3D Layout、Mechanical和Sherlock的pcb可靠性分析
在本次网络研讨会中，学习如何将Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。
网络研讨会上的需求
Ansys Icepak和Ansys Sherlock的温度循环
本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。本文将介绍一个将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和力学模型的工作流程，然后将结果转移到Ansys Sherlock中进行焊接疲劳分析。
网络研讨会上的需求
Ansys 2021 R2: Ansys Sherlock和电子可靠性更新
本次网络研讨会涵盖了产品集成、每个工具的相关更新，这些工具将实现更快、更有效的模拟，并更新关键工作流程，帮助用户解决重要的电子可靠性挑战。
特色资源
案例研究
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